Intel辟谣DIY末日说 不会放弃LGA封装的CPU

  最近有关Broadwell处理器采用BGA SoC取代LGA封装的消息传的沸沸扬扬，始作俑者是PCWatch的一篇分析文章，而SA网站还信誓旦旦地表示已有两家OEM厂商向他们确认了只有BGA封装，一时间搞的好像DIY市场迎来世界末日一样。

  AMD昨天趁机宣传了一下自己，表示他们不会放弃DIY玩家，会继续提供可升级的插槽CPU。而Intel此前的态度一直是不否认也不承认，现在终于正面回应：不会放弃LGA封装的CPU。

  MaximumPC称Intel发言人Daniel Snyder向他们表示：“Intel会继续发展桌面级发烧玩家以及市场渠道业务，在可预见的未来我们依然会提供LGA封装的CPU给我们的消费者以及DIY市场。”，同时他也声称“现在Intel还不能对特定的长期产品路线图计划发表评论，但是日后会通过正常的媒介渠道公布更多细节。”

  Intel历来都不愿对未来的产品计划提前发表评论，不过此番辟谣也意味着在可预见的未来Intel依然不会放弃DIY市场，这一点暂时可以放心了。

  BGA封装带来的集成化、小体积之类的优势确实非常明显，但是只适合特定的场合，DIY市场可以容纳一些BGA封装的处理器，但是要想让消费者现在完全接受只有BGA封装的情况恐怕是不可能的了，毕竟需求是多样性的。