Intel扩大晶圆厂投资 或在2014年量产14nm

  近日Intel CTO Justin Rattner透露，14nm工艺的研发已在按计划进行，顺利的话会在1-2年内量产。

  2013年末，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并扩大对俄勒冈州Fab D1X、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24等晶圆厂的投资，因此量产恐怕要等到2014年了。

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  而从2015年开始，Intel又会陆续进入10nm、7nm、5nm等更新工艺节点。

  Rattner指出，Intel对半导体工艺的积极推进可以让摩尔定律再延续至少10年。

  作为Intel的竞争对手，三星已经定于2013年量产20nm，并开始研发14nm，台积电的20nm会在2013年下半年投入小规模量产，第一款3D晶体管设计的FPGA芯片也会启程。

  Global Foundries则刚刚宣布会在2013年第一或第二季度试产14nm FinFET工艺，并于2014年量产，但是在那之前还得先上马20nm。

  450毫米晶圆方面，Intel已经联手三星、台积电巨额投资了荷兰ASML，还同时加紧研发极紫外光刻(EUV)，但相关技术投产预计得等到2017年。