下一代Haswell处理器将会有多个封装版本

  来自CPU-World的消息显示Intel下一代Haswell处理器将会有多个封装版本。为简化称呼，Intel采用了“A+B+C”的格式，分别代表核心数量、图形核心级别、内存通道数量。比如高端的移动版为4+3+2，超低电压版为2+3+2。

  桌面版可选双核、四核两个版本，均采用GT2图形核心、双通道内存，最大32GB内存容量，LGA封装。

  高端的移动版采用4核心，配备最强的GT3图形核心，双通道最大32GB内存，BGA封装。

  主流的移动版提供双核、四核可选，采用GT2图形核心、BGA/rPGA封装，后者是独立封装的，可用来替换升级。

  超低电压版均采用双核、BGA封装。可选GT3图形核心、双通道最大16GB内存或GT2图形核心、单通道8GB内存。