IDF2012即将开幕 Haswell处理器资讯汇总

主板制造商认为，Ivy Bridge处理器的出货量将在今年第四季度达到顶峰。

  由于消费者可能会在明年第一季度开始等待Haswell产品，主板制造商指出Ivy Bridge可能会成为英特尔近几年来生命周期最短的笔记本平台。

  Haswell采用22nm制程工艺，架构有所改善，接口由LGA1155改为LGA1150，计算和图形性能将得到极大加强。由于LGA1150并不向下兼容，所以消费者必须购买采用8系列芯片组的主板才能匹配新处理器。

  2013年4月，英特尔会首先发布性能级和主流级Haswell处理器，并将发布Z87和H87芯片组取代现有Z77、Z75和H77芯片组，入门级H81芯片组将在明年6月发布，取代现有H61芯片组。企业芯片组方面，英特尔将发布Q87、Q85以及B85，其中Q87也将支持英特尔的博锐(vPro)技术。

  2012年4月Ivy Bridge处理器正式发布，不过首批推出的产品只有四核的Core i7版，而进入2013年的第四代酷睿处理器Haswell也将如此。

  Intel将在2013年第二季度发布Haswell处理器，除桌面版外，移动版也会有四核Core i7处理器释出，这与Ivy Bridge做法相似。

  至于双核Core i5处理器，预计发布时间会在2013年第三季度。

  2012年第四季度，Intel将会更新多颗处理器，包括Core i7的3940XM(3.0GHz)、3840QM(2.8GHz)、3740QM(2.7GHz)；双核部分将会延迟到2013年第一季度，包括Core i7-3540M(3.0GHz)、i5-3380M(2.9GHz)和i5-3340M(2.7GHz)。之后，除四核Core i7将会在第二季度被Haswell取代之外，其它产品的生命周期将会持续至2013年第三季度。

  而超低电压版的Ivy Bridge U系列处理器将会在2013年第一季度更新，包括Core i7-3687U和Core i5-3437U。面向超极本的Haswell处理器将会在2013年第三季度发布，预计在Computex前后。

  普通的笔记本将拥有处理器和PCH两颗芯片组，而超极本则会采用SoC设计的处理器。

  在Intel第四代Core处理器发布后，超极本的主板将不再包括芯片组。这主要是Intel SoC(片上系统)概念开始，单芯片的SoC将有助于减少主板面积和笔记本空间，但重量或许不会有多大变化。主板上少了芯片组将会带来一些改变，同时也会限制PC厂商的研发空间。

  Haswell处理器对应的Shark Bay平台，将会有两种设计。其中超极本采用SoC设计；而笔记本仍是双芯片组(Intel内部称标准电压版为M Series，超低电压版为U Series)。

  目前尚未确认SoC价格与双芯片平台是否有差异，据了解SoC的Haswell处理器尚无大量提供给各ODM/ODM进行设计。

  国外Fudzilla网站分别就Haswell处理器的CPU性能和图形性能爆料，称CPU性能至少提升10%，而3D性能则会提高200%，此外还有超频性能的改进。

  首先是CPU性能，Intel表示在同样的频率下，Haswell的CPU性能至少会比Ivy Bridge提高10%，这一数据主要是基于晶体管规模变化而估算出来的。改进包括AVX 2.0扩展、AES指令集、更好的超频支持、整合电压调节器、超低压版新的低功耗状态、支持DDR3L低压低功耗内存等。

  超频性能改善是Intel每次升级CPU都会在PDF文档中提到的，只是除了LGA2011平台多了梯级步进功能之外，主流处理器还真没太大变化，IVB最大的变化就是倍频从57提升到63x，这也是3770K能达到7GHz的主要原因，就是外频没什么突破。

  与现有IVB架构的GT1显卡相比，Haswell的显示核芯GT2的图形性能是其三倍，提升了200%之多。同时改进的还有视频转码性能，QuickSync应该也升级到第三代了，转码速度也是IVB架构的三倍。

  视频输出

  Sandy Bridge/Ivy Bridge的数字和模拟视频界面都位于芯片组内，Haswell则会把数字视频接口(DDI)转移到处理器内部，并提供三种最新规格：DVI、HDMI 1.4a、DisplayPort 1.2。

  这三者都是各自独立的，但不能三路输出都是DVI或者都是HDMI，全部设为DisplayPort倒是可以的。

  分辨率方面HDMI最高可达4K×2K、24Hz，DisplayPort最高则可达3200×2000、60Hz。

  除了三个数字端口，Haswell还整合了一个eDP(嵌入式DisplayPort)，以及一个FDI(弹性显示接口)，而后者能重新配置为第二个eDP。这种端口支持面班自刷新(PSR)，可将显示画面还存在本地显存中，画面不变的时候可让图形控制器进入休眠状态来省电，不过必须搭配eDP显示面板，也就是用在笔记本上，而且仅支持一个。

  另一项节能技术叫做低功耗单管线(Low Power Single Pipe/LPSP)，具体原理暂时不明。

  解码编码

  Haswell GPU可以解码JPEG、Motion JPEG、MVC(多视角视频编码)、SVC(弹性视频编码)，其中后两者是用于立体3D视频的。

  编码方面可以实现MPEG-2、SVC格式，AVC编码性能也有所进步。

  视频处理特性也增加了不少，比如色域转换(Gamut Conversion)可以调整色彩，更匹配视频源和显示器；帧率转换(Frame Rate Conversion)使用邻近帧的数据生成新的过渡帧，然后以更高刷新率展现在屏幕上，可让视频播放更加平滑；其它还有图像稳定技术和JPEG大尺寸帧等等。

  游戏性能

  Haswell会有三种级别的图形核心，入门级GT1、主流GT2、高性能GT3，具体搭配情况请参考Haswell的封装配置。

  它们都支持DirectX 11.1、OpenGL 3.2、OpenCL 1.2，支持更宽的数据路径，采样和几何单元也有所改进，GT3甚至还有额外的板载缓存(可能这就是四级缓存传闻的由来)。

  Intel宣称，对比同级别的Ivy Bridge图形核心，GT1、GT2的游戏性能均可以提升15-25%，可能拥有四十个执行单元的GT3更是会比现在的GT2快上50-100%。

  Haswell平台将会有多个封装版本，为简化称呼，Intel采用了“A+B+C”的格式，分别代表核心数量、图形核心级别、内存通道数量。比如高端的移动版为4+3+2，超低电压版为2+3+2。

  桌面版可选双核、四核两个版本，均采用GT2图形核心、双通道内存，最大32GB内存容量，LGA封装。

  高端的移动版采用4核心，配备最强的GT3图形核心，双通道最大32GB内存，BGA封装。

  主流的移动版提供双核、四核可选，采用GT2图形核心、BGA/rPGA封装，后者是独立封装的，可用来替换升级。

  超低电压版均采用双核、BGA封装。可选GT3图形核心、双通道最大16GB内存或GT2图形核心、单通道8GB内存。

  有关CPU的架构已经很详细了，至于配套主板则会是8系列。Fudzilla带来了8系列主板中顶级型号Z87芯片组的规格信息。

  Z87的地位与目前的Z77类似，但是它支持的是LGA1150插槽，按照Intel的兼容政策，LGA1150插槽还会沿用到2014年发布的14nm工艺的Broadwell处理器上，就像P67/Z68兼容IVB一样。

  Z87拥有16条PCI-E 3.0通道，支持PCI-E 16 x1、PCI-E 8x+x8或者PCI-E x8+x4+x4分配。芯片组将会集成调压模块(FIVR)、弹性I/O配置(SATA/USB/PCI-E)，视频输出接口支持VGA、HDMI、DVI、DP以及eDP等。

  同时还会有新的Rapid Storage Technology 12，之前介绍过的fast sync streaming技术、Lake Tiny、UEFI快速启动、SATA 6 Gb/s接口、Raid 0/1/5/10、rapid recovery快速恢复, smart responsive technology智能响应技术都会在RST 12中得到支持，当然更重要的是SSD RAID 0 TRIM支持功能，届时Intel应该会把这一技术正式化，Win7和Win8系统都会支持。

  Z87不支持商业平台的技术，这个任务交给H87了，不过Z87支持14个USB接口，其中4个USB 3.0，SATA 6Gbps接口6个，还有8条PCI-E 2.0通道，每个内存通道支持两条DIMM内存，另外Z87的超频功能也不错，还有千兆网卡。

  预计Z87会在2013年Q1发布，跟Z77一样时间上会比处理器提前，这样Haswell在Q2季度发布时就不会面临主板配套跟不上的窘况了。

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